11月12日,界面新闻引述环球时报报道称,美国商务部已致函台积电,要求其从11月11日起开始停止向中国大陆客户供应7纳米及更先进制程工艺的AI芯片。美商务部目前对媒体暂无回应。台积电邮件回复界面新闻表示,公司对于传言不予置评。
作为全球领先的半导体制造厂商,台积电的决策无疑将对汽车产业的芯片供应进程产生较大影响,尤其是在智驾和座舱SOC芯片领域。
这两大领域车规级芯片的国产化水平仍处于相对较低的状态。根据盖世汽车研究院相关数据,智能驾驶域控芯片的国产化率为18.5%,而智能座舱域控芯片的国产化率为9.5%。华为、地平线、芯擎科技、芯驰科技是市场份额较高的本土厂商。
具体而言,今年1-9月,在国内智驾域控芯片领域,华为以10.2%的市场份额占据市场第三位,地平线以7.3%的市场份额占据市场第五位。在国内座舱域控制器芯片领域,芯擎科技以4.7%的市场份额占据市场第四位,华为以3.8%的市场份额占据市场第五位,芯驰科技以1.6%的市场份额占据市场第七位。
值得注意的是,这些本土厂商所开发的芯片产品中,有不小的部分由台积电代工生产。如地平线在自动驾驶领域的征程6系列芯片,黑芝麻智能在自动驾驶与舱驾一体领域的C1296、C1236芯片,芯擎科技在自动驾驶和智能座舱领域的星辰一号、龍鹰一号芯片,紫光展锐在智能座舱领域的A7870芯片,整车厂小鹏在自动驾驶领域的图灵AI芯片,理想在自动驾驶领域的舒马赫芯片等,均为台积电代工生产。
对于产业链上的相关企业而言,如何应对这一挑战,确保供应链的稳定性和安全性,将成为未来一段时间内的重要课题。
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